最近网上放出了升级D900内存128M的方法，现在转抄过来大家看看，如果那位朋友按此方法升级成功，别忘跟贴告之。
1、必备工具
64M内存两片：英飞凌(Infineon) HYB25L512160AC-7.5。市场零售价约在￥100/片（哪有便宜的我们团购好吧）。
电烙铁(22W恒温烙铁)，热风台(拆装内存芯片就全靠它了)。
2、拆内存芯片
热风台预热到300度左右，风速3-4级，用风枪对准芯片开始吹，在芯片周围来回的转圈，让芯片受热均匀（千万不要吹到其他的元器件）。将芯片完全加热，20秒左右以后等芯片下面的焊点溶化后，快速的用镊子将芯片夹起摘下。第二块也同样处理。
3、装内存芯片
用烙铁修整一下电路板，将多余的焊锡粘下来，不要有多余的锡存在，而且要保证没有短路。最后用棉签蘸上无水酒精清洗一下焊点，将新的内存芯片安放在芯片焊接位置上，对准焊点，千万不要放反了！用镊子轻轻按着芯片，接下来用风枪吹芯片，方法和摘内存芯片的时候差不多，先在芯片周围绕圈，让芯片受热均匀，来回的吹芯片就行了，差不多25-30秒左右，芯片下面的锡球开始溶化了。然后等电路板凉了以后，用同样的办法焊上第二块芯片。
4、短路连接
按XDA上的图片短接焊点。
5、最后刷支持128m的ROM
大功告成！！！！
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64M内存两片：英飞凌(Infineon) HYB25L512160AC-7.5。市场零售价约在￥100/片（哪有便宜的我们团购好吧）。
电烙铁(22W恒温烙铁)，热风台(拆装内存芯片就全靠它了)。
2、拆内存芯片
热风台预热到300度左右，风速3-4级，用风枪对准芯片开始吹，在芯片周围来回的转圈，让芯片受热均匀（千万不要吹到其他的元器件）。将芯片完全加热，20秒左右以后等芯片下面的焊点溶化后，快速的用镊子将芯片夹起摘下。第二块也同样处理。
3、装内存芯片
用烙铁修整一下电路板，将多余的焊锡粘下来，不要有多余的锡存在，而且要保证没有短路。最后用棉签蘸上无水酒精清洗一下焊点，将新的内存芯片安放在芯片焊接位置上，对准焊点，千万不要放反了！用镊子轻轻按着芯片，接下来用风枪吹芯片，方法和摘内存芯片的时候差不多，先在芯片周围绕圈，让芯片受热均匀，来回的吹芯片就行了，差不多25-30秒左右，芯片下面的锡球开始溶化了。然后等电路板凉了以后，用同样的办法焊上第二块芯片。
4、短路连接
按XDA上的图片短接焊点。
5、最后刷支持128m的ROM
大功告成！！！！
121212
汗 阿 强 ！！！！！[pangzhen121] 多普达的缺点正好补上了。厉害呀[yijunqing] 炸弹！！！！呵呵[v_incent] 怕
怕
怕[zkrr]
